(Noticias) TSMC y Samsung supuestamente recortaron la producción de obleas de 8 pulgadas, impulsando DB HiTek de Corea

Samsung y TSMC están reduciendo sus operaciones de fundición de 200 mm (8 pulgadas) en respuesta a la dinámica cambiante de la industria. Según el medio surcoreano HankyungAmbos fabricantes de chips han comenzado a centrarse más en la fabricación avanzada utilizando obleas de 300 mm (12 pulgadas) para producir procesadores de alto valor añadido, como las GPU.

El informe, citando fuentes de la industria, dice que TSMC planea recortar alrededor del 30% de sus líneas de producción de 200 mm a largo plazo, mientras que Samsung ya ha reducido su capacidad de 200 mm a aproximadamente la mitad de su pico y está considerando recortes adicionales. Sin embargo, ambas empresas siguen atendiendo a clientes que dependen de líneas de fundición de 200 mm y no planean una salida completa del segmento.

DB HiTek aprovecha el impulso de Samsung y TSMC para reducir las líneas de 200 mm

Este cambio ha creado una gran oportunidad para DB HiTek, la segunda fundición más grande de Corea, cuyas operaciones principales siguen centradas en el segmento de 200 mm. La reducción en el negocio de 200 mm de Samsung y TSMC ha tenido un impacto positivo en el desempeño de DB HiTek. El informe afirma que la escasez de suministro de obleas de 200 mm ha elevado las tasas de utilización de la empresa, ya que espera que los precios de los productos también aumenten.

DB HiTek se especializa en la fabricación de obleas de 200 mm y produce chips como circuitos integrados de controladores de pantalla (DDI) que regulan la energía eléctrica en dispositivos electrónicos. Este segmento sigue siendo fundamental para las operaciones de la empresa, respaldado por la demanda continua de industrias que continúan dependiendo de tecnologías de procesos maduras. el informe

La creciente demanda de semiconductores de potencia se ha convertido en un importante motor de crecimiento para DB HiTek, cuyas ganancias en el tercer trimestre aumentaron un 71 por ciento interanual hasta 47.100 millones de wones (32 millones de dólares), según el informe. Sobre la base de ese impulso, la compañía planea comenzar la producción de fundición a gran escala de semiconductores de potencia de próxima generación, como carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN), utilizando obleas de 200 mm en el cuarto trimestre del próximo año.

Samsung y TSMC recurren a los 300 mm a medida que aumenta la competencia china

Mientras tanto, Samsung y TSMC están redirigiendo recursos a la fabricación de 300 mm. La presión sobre los precios de las fundiciones chinas está aumentando detrás de los recortes de Samsung y TSMC en las operaciones de 200 mm. Los fabricantes chinos que utilizan procesos de 70-180 nm han bajado los precios de las obleas a alrededor de 2.500 dólares, aumentando la competencia en el mercado de bajo costo. El informe también señala que para las principales fundiciones como Samsung y TSMC, centrarse en la producción de 300 mm, donde una sola oblea de 3 nm puede producir chips que cuestan hasta 20.000 dólares, es una decisión empresarial más pragmática.

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(Crédito de la foto: DB HiTek)