(Noticias) Se prevé que HBM4E alcance el 40 % del mercado en 2027; Samsung y SK hynix pretenden completar el primer semestre de 2026

A medida que HBM4 avanza hacia la producción en masa en 2026, los actores de la industria están comenzando a ver HBM4E como la siguiente fase de desarrollo. de acuerdo a Chosun BizCitando fuentes de la industria, se espera que el HBM4E lleve el mercado más allá de los productos estandarizados y producidos en masa hacia soluciones más personalizadas en las que los componentes principales se adapten a las necesidades del cliente. El informe indica que esta transición podría convertirse en un elemento importante para que los principales fabricantes de memorias puedan competir.

Como se señala en el informe, Samsung Electronics y SK hynix pretenden completar el desarrollo de HBM4E en la primera mitad de 2026. Dado que el lanzamiento de los aceleradores de IA con HBM4E está previsto para 2027, los plazos de desarrollo se están acelerando para permitir el control de calidad en la segunda mitad de 2026.

HBM4E y el cambio al diseño de memoria basado en el cliente

Para HBM4E, el informe destaca que gigantes de la memoria como Samsung y SK hynix se están preparando para una nueva fase de productos HBM personalizados, en la que el «logic kill» se diseña y fabrica para satisfacer los requisitos específicos de los clientes.

Las empresas que trasladan informes a una memoria personalizada necesitarán sólidas capacidades de diseño y acceso a procesos de conversión avanzados para responder rápidamente a las demandas de los clientes. Samsung Electronics ya ha comenzado a adquirir experiencia aplicando su propio proceso de fundición a la matriz lógica comenzando con HBM4, un esfuerzo que podría ser la base de la ventaja de la empresa.

Las fuentes citadas en el informe dicen que si bien las esperanzas de que SK hynix mantenga su liderazgo a través de la generación HBM4E siguen siendo altas, el panorama competitivo aún puede cambiar gracias a su sólida asociación con NVIDIA. A medida que las empresas globales de alta tecnología desarrollan sus propios aceleradores de IA y amplían la demanda de productos HBM personalizados, Samsung Electronics, con la ayuda de sus capacidades de fundición, puede obtener una ventaja que podría cambiar la dinámica del mercado.

Mientras tanto, según Invertir.comEl director ejecutivo de Micron, Sanjay Mehrotra, dijo que el HBM4E de la compañía, programado para 2027, vendrá en versiones estándar y personalizadas y se está desarrollando en asociación con TSMC. Chosun Biz también informa que, si bien SK hynix ha confiado en TSMC para HBM4, Micron ha optado por producir su DRAM y sus matrices internas.

Chosun Biz, citando a analistas, dice que se espera que HBM4E se convierta en el producto líder en el mercado de HBM dentro de dos años. Dado que se espera que la demanda de HBM crezca un 77% en 2026 y un 68% en 2027, HBM4E estima que representará alrededor del 40% de la demanda total de HBM en 2027.

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(Crédito de la foto: Samsung)